陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响.研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态.这对底部填充工艺的发展具有重要的意义.
底部填充胶、扩散机理、等离子清洗、陶瓷封装
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TN305.94(半导体技术)
2018-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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底部填充胶、扩散机理、等离子清洗、陶瓷封装
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TN305.94(半导体技术)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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