HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

摘要：

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一.介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题.高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性.采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性.

关键词：陶瓷阵列封装、互联可靠性、HITCE陶瓷

所属期刊栏目：18

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-01-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4