一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析
制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的.介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟.通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形的机理进行分析,对比了不同因素对翘曲变形大小的影响,对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议.
无芯基板、翘曲、ABAQUS
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TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2018-01-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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