BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施

摘要：

伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA (Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析.根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性.重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述.

关键词：BGA器件、质量控制、防护

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-8,16