改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移

摘要：

集成电路芯片对器件参数的均匀性、稳定性要求很高.集成电路制造过程中由工艺异常引起的器件参数不均匀,直接影响着芯片性能和圆片良率.引起器件参数不均匀的原因千变万化,结合产品分析解决问题、保证芯片性能和工艺正常,是设计和产品工程师经常面对的问题.通过一个产品实例,从失效现象、原因分析、实验室分析佐证、设计改进方案到试验结果,介绍了通过改变铝溅射材料减小基区孔接触电阻、改善接触电阻均匀性,解决电视机场功放电路由于工艺问题导致的基区孔接触电阻不均匀、引起中点电位漂移的方法.

关键词：铝溅射、铝硅铜、铝铜、基区接触电阻、硅空洞、铝欠缺、中点电位、均匀性

所属期刊栏目：17

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48