气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

摘要：

结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理,研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能.用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性,并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性,对原样和各改性样分别进行了红外光谱测试、粒径分析、粘度测试、储存模量分析,并对固化后的荧光胶进行了SEM扫描分析.研究结果表明气相二氧化硅的填充有助于改善荧光粉的沉淀现象,并且经5％的硅烷偶联剂KH-570改性后的气相二氧化硅,其粒径更小、分散更均匀、增稠效果更好,对荧光胶的抗沉淀性能有较明显的改善.

关键词：CSP封装、荧光胶、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、抗沉淀

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-9