提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究
通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性.氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高.5880基板最优的清洗参数是功率200W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后2h内完成键合,效果最佳.
等离子、金丝键合、清洗参数
17
TN305.97(半导体技术)
国家自然科学基金项目61404119
2017-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
40-42
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等离子、金丝键合、清洗参数
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TN305.97(半导体技术)
国家自然科学基金项目61404119
2017-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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