层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.
LTCC、压强、烧结、收缩率
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TN305.94(半导体技术)
2017-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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LTCC、压强、烧结、收缩率
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TN305.94(半导体技术)
2017-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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