塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术

摘要：

塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势.基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中.文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述.

关键词：MIS、嵌入式封装、铜柱、半蚀刻

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,16