Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究
首次提出在Ni中掺入夹层W的方法来提高NiSi的热稳定性.具有此结构的薄膜,经600~800℃快速热退火后,薄层电阻保持较低值,小于2Ω/□.经Raman光谱分析表明,薄膜中只存在NiSi相,而没有NiSi2生成.Ni(W)Si的薄层电阻由低阻转变为高阻的温度在800℃以上,比没有掺W的镍硅化物转变温度的上限提高了100℃.Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管能够经受650~800℃不同温度的快速热退火,肖特基接触特性良好,肖特基势垒高度为0.65 eV,理想因子接近于1.
Ni(W)Si、热稳定性、肖特基势垒二极管、XRD、Raman光谱、卢瑟福背散射、快速热退火(RTA)
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TN304(半导体技术)
2017-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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