LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制
针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论.最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在10%以内.
金锡焊料、大面积焊接、焊料控制
17
TN325+.3(半导体技术)
2017-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1-4,15
点击收藏,不怕下次找不到~
金锡焊料、大面积焊接、焊料控制
17
TN325+.3(半导体技术)
2017-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1-4,15
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn