毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果.运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法.
毫米波同轴连接器、HFSS、空气匹配腔、高频电路设计、端口匹配
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2017-06-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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