金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

摘要：

对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究.分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试.结果表明,短时间的老化后焊点AuIn2和AgIn2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高.

关键词：In基焊料、金属间化合物、剪切性能、可靠性

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：12-15,23