烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

摘要：

烧结是LTCC生产的特殊过程.烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响.烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析.这样不仅能找出基板质量问题产生的原因,同时也能防微杜渐,在生产过程中将质量隐患遏制在萌芽阶段.

关键词：LTCC基板、烧结

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11