LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

摘要：

针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因.分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法.实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求.建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成.

关键词：LTCC基板、表面斑点、重烧

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4