铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术

摘要：

铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件.提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺步骤和参数值以及键合强度测试判据和典型断裂模式,以解决铜线键合塑封器件的破坏性物理分析问题.

关键词：铜线、键合、开封、破坏性物理分析

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-14