密封微电子器件真空烘烤工艺研究

摘要：

重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害.影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽.分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染物的原理及方法,并详细分析如何通过选择温度、真空度、氮气、烘烤时间以及循环次数等工艺参数,在封装之前对气密封装微电子器件(在-55～125℃范围内释气)进行真空烘烤循环工艺处理,来消除器件内部的水汽及表面吸附的污染物.

关键词：气密性、真空烘烤、水汽含量

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9