基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计

摘要：

通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径.为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计.运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求.最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性.

关键词：3D-SiP、信号/电源完整性、陶瓷封装

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,14