准气密空腔型外壳的封装技术

摘要：

基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术.这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用.介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望.

关键词：空腔型外壳、准气密封装、盖板密封

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,13