集成电路测试移机评价方法

摘要：

集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段.随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况.如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容.将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近.通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移.

关键词：测试移机验证、重复性、复现性、一致性、相关性

所属期刊栏目：16

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18