CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战

摘要：

CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装.该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域.对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战.

关键词：CCGA、焊柱、可靠性

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-10,18