10.3969/j.issn.1681-1070.2016.08.011
用248nm光刻机制作150nm GaAs PHEMT器件性能及可靠性评估
介绍了基于光刻机的150nmT型栅GaAs PHEMT工艺,其中重点介绍了使用的shrink关键工艺步骤.利用新工艺在某100 mm GaAs工艺线上进行流片,并通过直流测试、loadpull测试、微波小信号测试以及环境试验、极限电压测试、高温步进试验,获得新工艺下制作的GaAs PHEMT的各项性能指标及可靠性.最后制作得到的器件在性能和通过直接光刻得到的PHEMT在性能和可靠性上基本在一个水平上,但是想要通过shrink工艺得到线宽更细的栅长需要进一步努力.
砷化镓、赝配高电子迁移率晶体管、可靠性、T型栅
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TN386;TN43(半导体技术)
2016-10-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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