10.3969/j.issn.1681-1070.2016.08.001
电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究
对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析.针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R1小于5×10-9 pa.m3/s(He)的封装器件.气密性成品率高于95%,且通过按GJB548B-2005方法1010.1条件B的100次温循等可靠性试验.
硅铝合金、气密封装、激光焊接
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TN305.94(半导体技术)
2016-10-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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