LTCC曲面基板制造技术

摘要：

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义.针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法.介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺.通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μ m.提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义.

关键词：低温共烧陶瓷、曲面基板、制造

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金61404119

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-42,47