一种混合工艺型微波密封腔体的研制

摘要：

射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度.介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制.根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题.经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40 GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3 Pa· cm3/s.

关键词：微波密封腔体、焊接、烧结、混合工艺

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17