先进射频封装技术发展面临的挑战

摘要：

随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求.在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出.相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战.

关键词：射频、中介层、3D封装、氮化镓

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6