10.3969/j.issn.1681-1070.2016.04.002
系统级封装中焊点失效分析技术
针对系统级封装(SiP)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序.对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂SiP封装焊点和互连缺陷的可行性.讨论了失效的模式和失效机理,并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理的改进措施.
系统级封装、失效分析、焊点、缺陷、X光、金相分析
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TN305.94(半导体技术)
2016-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
4-8,12