一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

摘要：

制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶.该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10-4 Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好.将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大.同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象.

关键词：导电银胶、体积电阻率、粘接性、可靠性

所属期刊栏目：16

分类号：TM249.9(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金青年基金61204019

在线出版日期：2016-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,17