10.3969/j.issn.1681-1070.2016.03.011
HTCC一体化管壳失效问题分析
针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因.并进一步开展了改进验证.对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义.
HTCC一体化管壳、瓷体裂纹、渗胶变色、多余物
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TN305.94(半导体技术)
2016-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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