MCM封装技术新进展

摘要：

MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点.介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D.其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低.MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构.MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一.最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展.

关键词：封装、MCM-L、MCM-C、MCM-D

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14