多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响

摘要：

以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响.试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小.凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢.界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态.

关键词：倒装焊、Sn-Pb凸点、多次回流、IMC生长

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4-8