数字信号处理微系统设计

摘要：

随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切.数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化.数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现.但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展.通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标.

关键词：数字信号处理、微系统、SoC、3D-SiP、小型化

所属期刊栏目：16

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22