基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究

摘要：

介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求.技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢料、实现条带自动抓取上料、引线框架与产品的防呆设计、防止超长引脚产品的变形特殊包装.

关键词：封装工艺、技术解决方案

所属期刊栏目：16

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18