10.3969/j.issn.1681-1070.2016.02.001
基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷.提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程.解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议.
BGA、焊接质量、X射线检测、虚焊、枕头效应
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TN307(半导体技术)
2016-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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