引线框架塑料封装集成电路分层及改善

摘要：

分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析，详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理，描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生，进而提出了有效的改善措施。结果表明，这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生，提高塑料封装集成电路的可靠性。

关键词：塑料封装、集成电路、分层

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,37