无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

摘要：

采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9 T3-83.5%的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270℃恒定温度下，焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好，而且在镀金层上的致密性也好，在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%，只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

关键词：Sn3.5Ag、密封焊、可焊性、X-ray、空洞率

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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