密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析

摘要：

针对器件在密封检测过程中的失效现象，采用ABAQUS有限元模拟软件，建立失效器件外壳的密封试验三维仿真模型，分别对失效结构封装件和改进结构封装件进行密封测试环境下的应力计算分析。计算结果从理论上解释了失效结构在密封试验时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的失效现象。盖板的结构直接影响外壳整体应力的形式，通过结构调整，封装件薄弱区（外壳瓷件区域）的拉应力仅为原结构的63.3%，表明通过盖板结构的改进可有效避免该类失效现象，对封装可靠性的设计有一定的指导意义。

关键词：封装、应力、有限元、可靠性

分类号：TN305.94;TG115(半导体技术)

在线出版日期：2015-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12