硅通孔（TSV）转接板微组装技术研究进展

摘要：

以硅通孔（TSV）为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点，特别是2.5D TSV转接板技术的出现，为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片（SoC）提供了解决方案。转接板作为中介层，实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连，降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中，新型封装结构及封装材料的引入，大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用，都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状，及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。

关键词：硅通孔(TSV)、转接板、微组装技术、基板、2.5D/3D集成

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项2011ZX02709-2；国家自然科学基金61176098

在线出版日期：2015-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

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