热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性

摘要：

针对微电子组装中常见的BGA封装形式，对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合（锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏）焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后，在金相显微镜和电子背散射衍射下观察，发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内，在热循环载荷作用下极难形成再结晶，抗热疲劳性能最好。

关键词：BGA、热疲劳、再结晶、电子背散射衍射

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目A1120132016

在线出版日期：2015-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-9,13