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10.3969/j.issn.1681-1070.2015.07.001

军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证

引用
近年来,塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势,越来越多地应用在军工电子装备中,其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域的军工电子装备中,并使风险降低到可控的范围,是广大军工电子装备制造单位正在致力探索解决的问题。浅析了塑封微电路应用于军工电子装备中的优缺点,并介绍了某型塑封微电路在地面、航空这两个不同的领域应用所执行的一套质量保证方案。

塑封微电路、军用电子装备、质量保证

TN305.94(半导体技术)

2015-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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1681-1070

32-1709/TN

2015,(7)

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