10.3969/j.issn.1681-1070.2015.06.002
玻璃金属多针封接件的过渡环封研究
“14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求,分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用“环封”工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异,同时结合玻璃抗压不抗拉的特性,达到“匹配封接”,彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。
玻璃-金属封接、匹配封接、非匹配封接、过渡环封
TN305.94;TG113.1(半导体技术)
西安市2014年工业发展专项GYZX14-02-12
2015-07-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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