LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展

摘要：

挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏（TFT-LCD）驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金-金热压技术的原理、特点、研究现状和发展前景进行了总结，提出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。

关键词：CoF封装、各向异性导电胶、非导电胶、金-金热压、驱动芯片

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项2014ZX02503

在线出版日期：2015-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

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