10.3969/j.issn.1681-1070.2015.04.003
CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究
介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外形外壳的批量生产。
CSOP、隔离电压、水汽含量、气密性、共面性
TN305.94(半导体技术)
2015-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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