AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响

摘要：

共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中，由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素，并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出：空洞率在小于10%时，结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化；当空洞率大于10%时，结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加；当空洞率相同时，连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率，芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。

关键词：共晶焊接、芯片粘接、空洞、热阻

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8