陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究

摘要：

在微电子行业中，使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象，严重的时候甚至会影响后续的组装工艺，该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系，重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢出行为。最后，对于溶剂扩散问题给出了定义及相关的解决方法。

关键词：溶剂扩散、扩散机理、陶瓷封装

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,34