平行缝焊工艺的热效应研究

摘要：

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时，会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留，可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数，并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析，研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。

关键词：平行缝焊、陶瓷封装、仿真

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,17