小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术

摘要：

介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容.就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方向,为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径.

关键词：CQFN、结构设计、热设计、关键工艺、可靠性

所属期刊栏目：15

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-9,27