未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

摘要：

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战.研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇.但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战.

关键词：集成电路封装测试业、发展现状、竞争格局、技术趋势

所属期刊栏目：15

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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