10.3969/j.issn.1681-1070.2014.12.009
总剂量加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响
采用埋层改性工艺对部分耗尽SOI NMOS器件进行总剂量加固,通过测试器件在辐射前后的电学性能研究加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响.加固在埋氧层中引入电子陷阱,辐射前在正负背栅压扫描时,电子陷阱可以释放和俘获电子,导致背栅阈值电压产生漂移,漂移大小与引入电子陷阱的量有关.通过加固可以有效提高器件的抗总剂量辐射特性,电子陷阱的量对器件的抗辐射性能具有显著影响.
离子注入、SOI、NMOSFET、总剂量辐射
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TN306(半导体技术)
2015-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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