一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1681-1070.2014.11.004

一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术

引用
介绍了使用Multi-Sites工程测试技术提高MCU芯片测试效率的方案。针对MCU芯片Multi-Sites测试难点,阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试中电性能测试、功能测试的影响因素和解决方案,并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,保证MCU芯片Multi-Sites测试获得稳定可靠的性能参数,有效提高测试效率。

MCU、Multi-Sites、测试效率

TN492(微电子学、集成电路(IC))

2014-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

13-15

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

2014,(11)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn